Motherboard INSYS HK9-K5023 p/ Telemóvel, Durabilidade e Desempenho Otimizado

Apresentação

A Motherboard INSYS HK9-K5023 é um componente essencial p/ smartphones, crucial p/ o funcionamento do seu dispositivo. Esta placa-mãe é uma peça de reposição ideal p/ quem busca restaurar a funcionalidade do seu telemóvel, garantindo a sua utilização contínua.

Características e Funções

Fabricada com os padrões de qualidade da INSYS, esta placa-mãe assegura durabilidade e resistência. A sua instalação é projetada p/ ser simples e eficiente, facilitando a substituição em caso de falha. A placa-mãe desempenha um papel fundamental na interligação de todos os componentes do smartphone, permitindo a comunicação e o funcionamento adequado de todas as suas funções.

Desempenho

Oferece um desempenho otimizado, suportando as exigências dos smartphones modernos. A sua estrutura permite a execução rápida de aplicações e uma eficiente gestão de energia, proporcionando uma experiência fluida e responsiva.

Durabilidade

A durabilidade é um fator chave. A INSYS utiliza materiais de alta qualidade, garantindo uma longa vida útil e resistência a falhas. O design da placa é feito p/ resistir às condições adversas do uso diário, como choques, vibrações e variações de temperatura.

Conclusão

Em suma, a Motherboard INSYS HK9-K5023 é uma solução confiável p/ quem precisa manter o seu smartphone em ótimas condições. A combinação de desempenho superior, durabilidade e facilidade de instalação a torna uma escolha inteligente.

Carateristicas Gerais:

Memória:

Audio, Video e Rede:

Portas E/S:

Conectores internos:

Slots de expansão:

Dados Logísticos:

Outras Informações:

Detalhes técnicos:

Processador:

Memória RAM:

Vídeo:

E/S interna:

Painel traseiro I/O portas:

Gráficos:

Rede:

Características:

Slot de expansão:

Outras características:

Conteúdo da embalagem:

Controladores de armazenamento:

BIOS:

Características especiais de processadores:

Pesos e dimensões:

Embalagem:

Condições ambientais:

Geral:
- Compatibilidade de Gama: Smartphone

Especificações:

Desempenho:

Compatibilidade:

Processamento:

Armazenamento:

Recursos:

Características Físicas:

Conectividade:

Portas:

Desempenho e Memória:

Desempenho e Compatibilidade:

Componentes:

Painel Traseiro I/O:

Áudio:

Características Especiais do Processador:

Processador e Socket:

Dimensões:

Informação Geral:

Processador e Chipset:

Informação Adicional:

Dimensões e Peso:

Portas I/O:

Características Gerais:

Portas e Conectores:

Chipset e Memória:

Portas USB:

Dimensões e Pesos:

Slots de Expansão e Armazenamento:

Dimensões e Outras:

Características Especiais:

Conexões Internas:

Outros:

Recursos Adicionais:

Gerais:

Acessórios:

Conectividade Adicional:

E/S Internas:

Chipset:

Interfaces:

Outras:

Portas E/S Internas:

Chipset e BIOS:

Expansão:

Portas Internas:

Painel Traseiro:

Processadores Compatíveis:

Conectividade Interna:

Condição:

Painel Traseiro de E/S:

USB:

Interfaces Internas:

Tecnologias:

Processadores - Características Especiais:

Chipset e Características:

Processadores:

Internas:

Áudio/Vídeo/Rede:

Saídas de Vídeo:

E/S e Conectividade:

Portas E/S Painel Traseiro:

Armazenamento e Conectividade:

Características da Placa-Mãe:

Áudio/Vídeo:

Dimensões e Conteúdo da Embalagem:

I/O Interno:

Portas I/O Painel Traseiro:

Conectividade e Portas:

Recursos e Tecnologias Especiais:

Áudio e Rede:

Portas e Conectividade:

Sistema Operativo:

Suporte Multi-GPU:

Portas do Painel Traseiro:

Características Adicionais:

Ventoinhas:

Recursos Especiais:

Slots e Conectores:

Rede e Conectividade:

Dimensões e Dados Logísticos:

Características Específicas:

Multi-GPU:

Físico:

Dimensões e Formato:

Características Físicas e Outras:

Energia:

Recursos Online:
- URL da Marca: https://www.insys.pt

Identificação do Produto:
- Marca: INSYS
- Part Number: HK9-K5023#PCB
- Código de Produto: S863062

Armazenamento e Expansão:

Características e Dimensões:

Portas Traseiras:

Conectores:

Alimentação:

Características e BIOS:

Software:

Refrigeração:

Rede e Áudio:

Dimensões e Embalagem:

Certificações: