Motherboard AsRock B760M-HDV/M.2 DDR5 - LGA 1700, HDMI, DisplayPort

A Motherboard AsRock B760M-HDV/M.2 é uma placa-mãe Micro ATX projetada para oferecer um desempenho sólido e eficiente, ideal para quem procura montar um sistema equilibrado e com bom custo-benefício. Compatível com processadores Intel Core de 12ª, 13ª e 14ª geração (LGA 1700), esta placa-mãe proporciona flexibilidade e suporte para as mais recentes tecnologias.

A placa-mãe utiliza o chipset Intel B760, que suporta memórias DDR5 em dual channel, garantindo velocidades de até 5600 MHz nativamente, com possibilidade de overclocking para até 7200+ MHz. Com dois slots DIMM, esta placa-mãe suporta até 128GB de RAM, ideal para multitarefas e aplicações exigentes. Para armazenamento, a B760M-HDV/M.2 oferece duas interfaces M.2 para SSDs NVMe de alta velocidade (uma PCIe Gen4x4 e outra Gen3x4), além de quatro portas SATA3, fornecendo diversas opções de configuração.

Em termos de conectividade, a AsRock B760M-HDV/M.2 inclui portas USB 3.2 Gen1 (incluindo uma porta Type-C traseira), portas USB 2.0, saídas de vídeo HDMI 2.1, DisplayPort 1.4 e D-Sub, proporcionando flexibilidade para conectar diversos dispositivos e monitores. A placa-mãe também possui uma porta LAN Dragon 2.5 Gbps para jogos online e transferências rápidas, e um codec de áudio Realtek ALC897 com suporte para áudio HD de 7.1 canais, garantindo uma experiência sonora imersiva.

O design da placa-mãe prioriza a estabilidade, com um design robusto que assegura um desempenho fiável mesmo sob carga elevada. O suporte ao ASRock Auto Driver Installer facilita a instalação de drivers, tornando-a uma excelente opção para quem procura uma plataforma DDR5 acessível, com recursos modernos e excelente custo-benefício.



Carateristicas Gerais:

Memória:
- Tipos de memórias suportadas: 2
- Tipo de slots de memória: DDR5
- Canais de memória: 128GB

Audio, Video e Rede:

Portas E/S:

Conectores internos:

Painel traseiro I/O portas:

Características:

Slot de expansão:

Outras Características:

Armazenamento e RAID:

Tecnologias Intel:

Embalagem:

Condições ambientais:

Informações Gerais:

Especificações:

Desempenho:

Compatibilidade:

Processamento:

Armazenamento:

Recursos:

Recursos Físicos:

Conectividade:

Portas:

Desempenho e Memória:

Desempenho e Compatibilidade:

Componentes:

Painel Traseiro I/O:

Áudio:

Características do Processador:

Conectores e Energia:

Dimensões:

Informação Geral:

Processador e Chipset:

Informação Adicional:

Portas I/O:

Características Gerais:

Portas e Conectores:

Chipset e Memória:

Portas USB:

Dimensões e Pesos:

Slots de Expansão e Armazenamento:

Dimensões e Outras:

Características Especiais:

Conexões Internas:

Slots M.2:

Recursos Adicionais:

Gerais:

Acessórios:

Conectividade Adicional:

E/S Internas:

Chipset:

Interfaces:

Chipset e BIOS:

Portas Internas:

Painel Traseiro:

Memória e Armazenamento:

Conectividade Interna:

Informações Adicionais:

Painel Traseiro de E/S:

USB:

Interfaces Internas:

Tecnologias:

Processadores Suportados:

CPU, Chipset e Rede:

Armazenamento e Rede:

Áudio/Vídeo/Rede:

Saídas de Vídeo:

E/S e Conectividade:

Gráficos e Portas:

Características da Placa-Mãe:

Áudio e Conectividade:

Dimensões e Conteúdo da Embalagem:

I/O Interno:

Portas I/O Painel Traseiro:

Conectividade e Portas:

Recursos e Tecnologias Especiais:

Áudio e Rede:

Portas e Conectividade:
- USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Tipo C: 1

Sistema Operacional:

Suporte Multi-GPU:

Portas do Painel Traseiro:

Características Adicionais:

Ventoinhas:

Recursos Especiais:

Slots e Conectores:

Rede e Conectividade:

Dimensões e Dados Logísticos:

Características Específicas:

Multi-GPU:

Físico:

Dimensões e Formato:

Características Físicas e Outras:

Energia:

Armazenamento e Expansão:

Identificação:

Características e Dimensões:
- Garantia do Fabricante: 1 Ano + 2º/3ºAno DL84/2021 (Consumidor Final)

Portas Traseiras:

Conectores:

Alimentação:

Características e BIOS:

Recursos Online:

Identificação do Produto:

Portas Traseiras (I/O):

Geral:

Software:

Refrigeração:

Rede e Áudio:

Dimensões e Embalagem:

Certificações: