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            Circuito Integrado Allegro Octal Bus Buffer 3-State - SS74HC540E
Allegro
                    
                    783-SS74HC540E
                
                                
                            
                                    
                                        
                                                     Disponível
                                  
                            
        
        
            
                    2,24 €
                                    
                
                                    
            
                            Com IVA
                        
            
                                                
        
            Circuito integrado Allegro Octal Bus Buffer (3-State/Inverted), ideal para aplicações que exigem alta velocidade e baixo consumo de energia.  Possui caixa DIP20 e utiliza tecnologia silicon gate C2MOS. 
* Família: TTL
* Caixa: DIP-20
* Tipo de Embalagem: Baguete
* Quantidade por Embalagem: 18 Unidades
* Tecnologia: Silicon gate C2MOS
                    
                    
                    * Família: TTL
* Caixa: DIP-20
* Tipo de Embalagem: Baguete
* Quantidade por Embalagem: 18 Unidades
* Tecnologia: Silicon gate C2MOS
O Circuito Integrado Allegro Octal Bus Buffer 3-State é um componente versátil e eficiente para aplicações eletrônicas que exigem alta velocidade e baixo consumo de energia. Este circuito integrado TTL (Transistor-Transistor Logic) atua como um buffer, amplificando e isolando sinais digitais entre diferentes partes de um circuito. Sua configuração de 3 estados (3-State) permite desativar as saídas, facilitando o compartilhamento de linhas de dados entre múltiplos dispositivos. A tecnologia silicon gate C2MOS (Complementary Metal-Oxide-Semiconductor) garante baixo consumo de energia e alta velocidade de operação, tornando-o ideal para aplicações críticas em termos de desempenho e eficiência energética. A tensão de alimentação (Vcc) varia de 2 a 6V, conferindo flexibilidade para diferentes projetos.  Sua caixa DIP20 (Dual In-line Package) facilita a integração em placas de circuito impresso padrão.  Disponível em baguete com 18 unidades por embalagem, este componente é uma solução prática e econômica para projetos em escala.
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