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La pasta térmica de alto rendimiento EX750 de DeepCool está diseñada para una resistencia térmica extremadamente baja para una disipación de calor eficiente en cualquier escenario. INTERFAZ TÉRMICA DE GRADO INDUSTRIAL DeepCool EX750 ofrece una resistencia térmica extremadamente baja , la cual maximiza la transferencia y disipación de calor para componentes de CPU y GPU (escritorio / portátil) de alto rendimiento. EL MEJOR COMPLEMENTO, SIEMPRE Una consistencia suave permite una aplicación más fácil y ayuda a llenar cada microcanal entre superficies para una excelente conductividad térmica. SEGURO Y ESTABLE DeepCool EX750 es un compuesto térmico altamente estable y no es conductor de electricidad ni constituye un peligro para los componentes (...)
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